三同時驗收-高美可科技（無錫）有限公司年產(chǎn)47000套半導體元器件搬遷項目

根據(jù)《國務院關(guān)于修改〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》（國務院令第682號），以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布〈建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法〉的公告》（國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號），現(xiàn)將高美可科技（無錫）有限公司年產(chǎn)47000套半導體元器件搬遷項目 項目竣工環(huán)境保護驗收內(nèi)容公示如下：

項目名稱：年產(chǎn)47000套半導體元器件搬遷項目 ；

地點：無錫市新吳區(qū)新碩路9-5號；

建設(shè)單位：高美可科技（無錫）有限公司；

建設(shè)內(nèi)容：竣工驗收報告，詳見附件；

公示時間：2020年11月23日至2020年12月18日；

聯(lián)系人：吳凱；

聯(lián)系電話：13921155343；

公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議，請以書面形式反饋，個人須署真實姓名，單位須加蓋公章。